打造新一代5G連接體驗 高通發布驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統

　　在5G網絡的發展當中，我們總能看到高通的身影，從5G發展初期，高通就發布了第1代調制解調器及射頻系統——驍龍X50，在隨后的幾年中，驍龍X55、X60、X65、X70陸續發布，今天，高通帶來了全新的驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統。

　　驍龍X75是全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，及支持去年已經凍結的Release 17的特性，也支持明年即將發布的Release 18的特性，是一款支持未來5G Advanced功能的產品，從而推動向5G Advanced的演進。

　　5G Advanced是5G技術演進的下一階段，驍龍X75引入全新架構、全新軟件套件和多項全球首創特性以突破連接的邊界，包括網絡覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75的技術和創新賦能OEM廠商跨細分領域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業物聯網、固定無線接入（FWA）和5G企業專網。

　　驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通5G AI處理器）的調制解調器及射頻系統。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第1代的2.5倍以上，同時引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優化特性，實現更高的連接速度、移動性、鏈路穩健性和定位精度以及更廣的網絡覆蓋。

　　高通5G AI套件支持多個基于AI的先進功能，包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強GNSS定位，上述功能對驍龍X75進行了獨特優化，以實現卓越的5G性能。

　　驍龍X75采用全新調制解調器到天線的可升級架構，專為可擴展性打造，帶來出色的5G性能，其關鍵特性包括：

　　● 全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量。

　　● 面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板復雜性和功耗，并減少硬件占板面積。

　　● 高通先進調制解調器及射頻軟件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）進一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機場、停車場和游戲等）的持續性能表現。

　　● 基于AI的傳感器輔助毫米波波束管理實現出色的連接可靠性，并提升AI增強的定位精度。

　　● 第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）能夠延長電池續航。

　　● 第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數據連接。

　　● 第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、遠距離的上傳，目前也已包含對Snapdragon Satellite的支持。Snapdragon Satellite是高通推出的首個基于衛星且為旗艦手機提供雙向消息通信的解決方案。

　　驍龍X75旨在將5G Advanced擴展至手機以外的全部關鍵垂直領域，高通正在與廣泛領域的OEM廠商開展合作，推動驍龍X75的采用。驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將于2023年下半年發布。

　　除了驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統，高通技術公司還宣布推出驍龍X72 5G調制解調器及射頻系統——一款面向移動寬帶應用主流市場進行優化的5G調制解調器到天線解決方案，支持數千兆比特的下載和上傳速度。

　　與此同時，高通推出的第三代5G固定無線接入平臺也搭載了驍龍X75。這款新品是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，能夠支持Sub-6GHz和毫米波，也包括GNSS接收器和三頻Wi-Fi 7（2.4GHz、5GHz和6GHz頻段），是面向固定無線接入的先進平臺架構。

　　新平臺憑借強大的四核CPU和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窩、以太網和Wi-Fi的峰值性能。憑借上述增強功能，第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。

　　此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應用和增值服務，并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網絡為農村、郊區和人流密集的城市社區提供光纖般的互聯網速度，推動固定無線接入在全球范圍內的普及并進一步縮小數字鴻溝。

　　除了由驍龍X75帶來的功能之外，第三代高通固定無線接入平臺的關鍵特性還包括：

　　● 融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構將減少占板面積，降低成本、電路板復雜性和功耗。

　　● 第二代高通動態天線控制可增強自安裝功能。

　　● 高通射頻傳感套件可支持室內毫米波CPE部署。

　　● 高通三頻Wi-Fi 7支持高達320MHz信道和專業的多連接操作，帶來超快、可靠、更低時延的連接，以及面向無縫網絡覆蓋的網狀網絡功能。

　　● 靈活的軟件架構支持多種框架，包括OpenWRT和RDK-B。

　　● 通過雙SIM卡，第三代高通固定無線接入平臺支持5G雙卡雙通（DSDA）和雙卡雙待（DSDS）配置。

　　第三代高通5G固定無線接入平臺支持的第二代高通動態天線控制能夠增強自安裝功能，該平臺還支持全球操作系統，例如OpenWRT和RDK-B，從而真正推動這款平臺在全球范圍內的應用和普及。