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                                                vivo產品副總裁黃韜:vivo X100 Pro就是一款Pro+產品

                                                  vivo X100系列正式發布,不僅首發了天璣9300旗艦平臺,更是在影像、續航以及體驗上進行了全面的升級,為用戶帶來了滿分的旗艦體驗。vivo X100系列的起售價為3999元,超高的性價比也帶來了銷量上的突破,從開啟預售到11月13日24時,vivo X100系列的預售銷量與上一代相比提升了740%,成為近期用戶最為關注的旗艦機型之一。

                                                  在vivo X100系列發布會結束之后,泡泡網也參與了會后的群訪環節,vivo產品副總裁黃韜以及vivo X系列產品總經理韓伯嘯針對vivo X100系列的研發以及未來vivo產品的規劃進行性了更進一步的溝通。

                                                  vivo X100 Pro在發布會后獲得了廣泛的關注,不僅僅是其搭載了天璣9300平臺,同時也搭載vivo新一代6nm自研影像芯片V3,配合精度躍遷一英寸主攝以及vivo自研原像引擎,在影像方面帶來了行業領先的水平。

                                                  據vivo產品副總裁黃韜介紹,vivo X100 Pro在內部曾經的定位就是Pro+,因此未來短期內vivo也沒有推出X100 Pro+機型的計劃。不過黃韜透露,目前vivo內部正在打磨一款各方面都很強大,屬于技術突破型的產品,甚至是一款超常規的產品,但何時能夠發布還處于未知狀態,而且未來發布時,也是一款價格較高的產品。

                                                  因此,如果喜歡vivo X100系列的用戶,可以放心購買,短時間內并不會有更高一層的產品推出。

                                                  vivo X100 Pro具備非常強悍的影像能力,在硬件層面,配備了5000萬像素IMX989一英寸超感光大底主攝,搭載vivo自研精度躍遷技術,從而提高整體畫質的清晰度。長焦方面則是搭載蔡司APO超級長焦鏡頭,結合全新的蔡司T*鍍膜技術,讓vivo X100 Pro的蔡司APO超級長焦的光學性能得以充分釋放。

                                                  vivo X100 Pro搭載6nm自研影像芯片V3,采用全新的臺積電第三代6nm制程,全新設計的多并發AI感知-ISP架構和第二代FIT 互聯系統,可以在降低功耗的同時,顯著提升算法效果,不僅讓手機拍攝4K電影人像視頻成為可能,并且能夠靈活切換算法的部署方式,做到6nm自研影像芯片V3和天璣 9300旗艦平臺的無縫銜接,全力保證了各種用戶場景下,復雜的人機交互類功能的流暢度和切換體驗。

                                                  例如憑借光學、算法能力的升級,vivo克服極遠、極亮、環境極復雜三大挑戰,在vivo X100系列中推出拍攝長焦懸日的能力,幫助用戶輕松拍出一輪圓滿而溫暖的紅日。

                                                  vivo X系列產品總經理韓伯嘯表示,拍攝夕陽的難度是很大的,不僅面臨復雜的場景,而且也需要解決太陽光暈的問題,把太陽拍好這件事,vivo花費了兩年左右的時間,是一件非常不容易的事情。

                                                  除了影像之外,此次vivo X100系列中也加入了vivo藍科技,黃韜表示:“從X1到X100,每一代X系列產品都有突破與創新。持續超飽和的投入,讓vivo積蓄了雄厚的能量,藍科技是vivo產品核心競爭力的基石,也是領先產品體驗的來源,未來vivo會堅定地持續深耕底層技術,讓藍科技越來越強大?!?/p>

                                                  vivo藍科技包括藍晶芯片技術棧、藍海續航系統、藍心大模型以及藍河操作系統,vivo藍科技的推出也預示著vivo在研發能力上的升級。特別是此次天璣9300的推出,vivo深度參與到了芯片設計當中。

                                                  黃韜在采訪中表示,vivo與聯發科早在兩三年前就開始著手準備天璣9300的合作,從產品定義階段就開始參與,與此前的芯片技術合作是完全不一樣的。

                                                  得益于性能的提升,vivo X100系列也實現了端側大模型部署,據黃韜表示,目前vivo X100系列的端側大模型已經完全調通,未來vivo也會不斷完善和增加AI大模型的功能,讓用戶在手機端就能獲得智能化的體驗。

                                                0人已贊

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